








产品优势:
1秒中实现转产
交接位无痕化处理能力
支持1--256片打样试产
基于万兆工业网络系统较以往提升6倍
内存从以往2G扩大到8G,顺应大砖时代
解决色差、色痕问题,补偿由-100%到+100%自由调整



							
设备特点:
双核 Cortex-A9 CPU 主频833MHz(和iphone 6s相当)  | 
CPU运算由最新的英特尔Cyclone® V SoC FPGA驱动的模组组成  | 
板卡配备了8GB独立内存,为大图稿实时处理和存储大量数据建立基础  | 
硬件系统可在0-85℃环境下正常工作  | 
每块喷头驱动板运行独立的嵌入式Linux系统  | 
Max打印系统,多达16级灰度处理能力,细腻和层次均衡  | 
单支喷头独立CPU、独立8G内存,顺应大砖、大图的趋势  | 
喷孔堵塞补偿功能,避免拉线影响产品品质  | 
整机机构优化,环境防护和人机交互进一步提升  | 
高流量内循环墨路系统较以往的墨路稳定性提升35%  | 
墨路全闭环控制,维持流速平衡,兼容浅色、深色产品  | 
墨路配置水浴加热,支持釉料效果墨水高流量打印  | 
大流量130ml/分钟循环量更适合陶瓷墨水喷墨,稳定打印  | 
对接第三方平台,例如物联网终端、连接平台、工业财务管理系统等  | 
支持跨平台能力,在显示器,电脑,手机APP各类终端友好的访问  | 
支持300+工业协议  | 
  
设备参数:
 
设备型号  | D1170 8G版  | 
设备尺寸  | 5940mm x 2280mm x 2150mm 长 x 宽 x 高  | 
设备功率  | 15KW  | 
重量  | 4.5T  | 
支持喷头  | MAX  RC1536 MAX RC1356 L   | 
打印灰度  | 16级  | 
墨路模式  | 喷头内循环+整体墨路循环  | 
墨水循环墨  | 130ml/min  | 
打印精度  | 360dpi  | 
打印墨量  | 35g/m2 / 85g/m2(大墨量喷头)  | 
打印板卡  | 升级8G板卡  | 
打印系统  | Windows系统下独立研发系统+万兆网络上传  | 
打印尺寸  | 1170mm  | 
设备通道数  | 10通道  | 
图像处理独有技术  | 交接位补偿,色差双向补偿,堵孔补偿  |